專注精密設備分板擺盤一體機開創(chuàng)者
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切割后邊緣整齊光滑不產生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留。
切割外形精度高，特別針對細小圓弧等微細化切割。
對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。
對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成。
激光頭可以自動調節(jié)高度，方便加工雙面進進行了表面貼裝的FPC、IC等。
加工過程不會產生接觸，不會產生任何機械應力與變形。
直線電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡單，維護成本低。
直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC和IC的加工。
真空吸附平臺無需任何夾具即可定位。
1. 實現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料、PCB材料、指紋IC、攝像頭模組等
2. 根據(jù)產品型號的不同，更換不同的治具，使設備能夠滿足多種產品
3. 設備整機尺寸：1400*1560*1800mm（根據(jù)產品尺寸可定制）
4. 機器外殼：鈑金烤漆結構
5. 設備綜合切割精度 ±0.02mm
6. CCD定位精度 ±0.01mm
7. 設備具有參數(shù)調試存儲功能，并需增加備用硬盤進行數(shù)據(jù)備份
8. 設備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級無塵潔凈度要求
9.防反的問題，各類放反的情況，定位效果好
10.切割外觀：干凈無炭化，無毛刺，無崩邊，無分層，精密，光滑，側壁陡直
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